Samsung Galaxy S7-Prototyp vor Überhitzungsproblemen?

Die # Samsung # GalaxyS7 wird voraussichtlich im Februar 2016 erscheinen, wie wir alle wissen. Wir haben Berichte über das Testen von Prototypen mit dem rekordverdächtigen Exynos 8890- Chipsatz sowie über das neue # Snapdragon820- Silizium von Qualcomm gehört . Ein neuer Bericht legt nun nahe, dass das Unternehmen die Verwendung einer Heatpipe erwägt, um Überhitzungsängste abzubauen.

PC-Hersteller verwenden normalerweise ein Heatpipe, um die CPU-Heizung auf ein Minimum zu beschränken. Mobilfunkhersteller wie OnePlus, Xiaomi und Sony haben in ihren neuesten Flaggschiffen Heatpipes verwendet. Es ist kein Zufall, dass alle diese Geräte mit dem Snapdragon 810- Chip von Qualcomm ausgestattet sind, der häufiger als üblich erhitzt wird.

Dieser Bericht stammt aus China und es gibt keine Informationen darüber, ob Samsung dies als Vorsichtsmaßnahme ergreift oder ob das Unternehmen tatsächlich Überhitzungsbeschwerden mit dem Exynos 8890 oder dem Snapdragon 820-Chip festgestellt hat. Es ist noch zu früh, um zu den Schlussfolgerungen zu gelangen, daher betrachten wir dies als Spekulation. Samsung wird sicherlich keine Kompromisse bei der Qualität seines Flaggschiffs eingehen wollen, zumal die Einsätze momentan so hoch sind.

Quelle: UDN - Übersetzt

Via: Telefon Arena

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